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半導體|華天科技預計第三季度凈利同比下降21.31%至32.43%

【TechWeb】10月14日消息,深交所上市公司華天科技(SZ:002185)今日公布了2019年前三季度業績預告。

華天科技公告截圖

華天科技公告截圖

報告顯示,華天科技預計第三季度盈利7,900萬元至9,200萬元,同比下降21.31%至32.43%。華天科技上年同期盈利1.17億元。

華天科技預計今年前三季度盈利16,461.02萬元至17,761.02萬元,同比下降45.75%至49.72%。華天科技上年同期盈利3.27億元。

業績變動原因說明

華天科技表示,隨著半導體市場不斷回暖,公司產能利用率逐步提高,公司效益逐季提升。

由于公司要約收購 UNISEM (M) BERHAD 股權等事項,銀行貸款較去年同期增加,導致財務費用同比大幅上升。同時,受行業深度調整和上半年經營情況的影響,公司前三季度業績同比下降,但降幅逐季收窄。

今天收盤,華天科技(SZ:002185)股價上漲4.87%至5.81元,總市值約159.19億元。

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。

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