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三星6nm工藝量產出貨 3nm GAE工藝上半年問世

由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后,三星已經加快了新工藝的進度,日前6nm工藝也已經量產出貨,今年還會完成3nm GAE工藝的開發。

在進入10nm節點之后,半導體工藝制造越來越困難,但需求還在不斷提升,這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了,而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版,在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案,可以大大縮小芯片面積,帶來超低功耗。

消息人士透露,三星晶圓制造業務的高管已經確認6nm工藝的芯片出貨量產,交付給北美的客戶——雖然三星官方沒有提及具體信息,但這個北美客戶應該是高通公司,目前還不確定是哪款芯片。

如果6nm成功量產,那三星手里現在進入真正量產階段的工藝就有7nm EUV、6nm LPP兩種了,可以更好地從臺積電手中搶市場了。

在6nm之后,三星還希望今年推出5nm EUV工藝,臺積電也是預定今年上半年量產5nm EUV工藝的,這樣一來三星總算上追上臺積電的工藝進度了,不過三星依然沒有公布5nm的客戶是誰。

三星真正有希望超越臺積電的工藝是3nm,他們是第一家官宣使用全新GAA晶體管的,在3nm節點將會用GAA環繞柵極晶體管取代FinFET晶體管,三星希望2021年量產3nm工藝,而今年上半年完成3nm工藝開發。

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